中芯国际成立先进封装研究院昆明配资最新消息
1月29日，先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同完成仪式，工信部、上海市政府相关负责人及清华大学、复旦大学专家团队悉数到场。这场高规格活动是国内先进封装领域从分散研发走向协同攻坚的关键节点，也是中芯国际补齐产业生态、破解技术瓶颈的核心落子。刘训峰致辞时明确，研究院将聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，联动顶尖高校及产业链伙伴搭建“政产学研用”一体化平台，打造国内领先、国际先进的研发与协同创新联盟，精准补齐产业核心短板。（来源：未来半导体）
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